他为重离子束流纪录烙上“中国印”—新闻—科学网

必选责任（两项全选）

身故保险金：等待期后身故，按基本保额给付。

全残保险金：等待期后全残，按基本保额给付。身故与全残仅给付其中一项。

可选责任（可任选一项或多项）

猝死关爱保险金：65周岁前猝死，额外给付基本保额的30%。

水陆空公共交通意外身故/全残保险金：

水上/陆上公共交通工具意外：额外给付基本保额；

民航班机意外：额外给付基本保额的4倍。

恶性肿瘤（重度）身故保险金：确诊“恶性肿瘤—重度”后5年内因此身故，且65周岁前，额外给付基本保额的50%。

可选责任中，猝死关爱金、公共交通意外金、恶性肿瘤身故金三者仅给付其中一项。

二、同方全球臻爱2026A款定期寿险产品特点

✅ 必选+可选灵活搭配，按需定制

基础保障覆盖身故和全残，可选责任可针对猝死、交通意外、癌症身故增加保障，满足不同人群的风险偏好。

✅ 航空意外4倍赔，出行更安心

若因航空意外身故或全残，除给付基本保额外，额外再赔4倍保额，合计5倍保额，给家人更充分的保障。

✅ 猝死关爱+恶性肿瘤身故，覆盖中年风险

65周岁前猝死额外赔30%，确诊癌症后5年内身故额外赔50%，针对中青年高发风险提供加倍守护。

✅ 等待期仅90天，意外无等待

等待期较短，因意外导致的身故或全残无等待期，保障更及时。

✅ 交费期与保障期灵活匹配

可选交至70周岁、保至70周岁，让交费期与保障期同步，减轻退休后的交费压力。

✅ 高性价比，百元保费撬动百万保额

以30岁男性为例，100万保额、保至60周岁、30年交，年交保费仅1630元，杠杆极高。

三、同方全球臻爱2026A款定期寿险案例演示

王先生，30周岁，为自己投保本产品，选择保至60周岁，30年交费，基本保额100万元，投保必选责任+全部可选责任，年交保费1630元。

身故/全残保障：若王先生在50周岁时因疾病身故，受益人可获赔身故保险金100万元。

猝死保障：若王先生在45周岁时猝死（65周岁前），受益人除获赔100万元外，额外获赔30万元（基本保额的30%），合计130万元。

公共交通意外保障：

若王先生乘坐网约车遭遇意外身故，受益人可获赔100万元 + 100万元 = 200万元；

若乘坐飞机遭遇意外身故，受益人可获赔100万元 + 400万元 = 500万元。

恶性肿瘤身故保障：若王先生在40周岁时确诊肺癌，45周岁时因此身故（65周岁前），受益人除获赔100万元外，额外获赔50万元（基本保额的50%），合计150万元。

现金价值：保单在缴费期内具有现金价值，但定期寿险以保障为主，退保可能有一定损失，建议长期持有。

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本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。